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前沿熱點:功率半導體封裝測試再添“利器”

2023-04-27 18:28:41 來源:中國科學報 分享到:


(資料圖片僅供參考)

4月26日,由中科院高能物理研究所濟南研究部(濟南中科核技術研究院)自主研發(fā)的全自動IGBT缺陷X射線三維檢測設備,在功率半導體行業(yè)聯(lián)盟第八屆國際學術論壇上亮相。該設備依托X射線計算機層析成像(CL)技術和先進的缺陷智能檢測軟件算法,為IGBT模塊封測提供了全新的無損檢測解決方案。

IGBT(絕緣柵雙極晶體管)是一種功率半導體器件,俗稱電力電子裝置的“心臟”,作為國家戰(zhàn)略性新興產業(yè),在高鐵、新能源汽車、軌道交通、智能電網、航空航天等領域應用極廣。

中科院高能物理研究所副研究員劉寶東介紹,目前,對IGBT檢測的常用手段是超聲檢測,但非常容易受散熱柱的干擾,導致檢測偏差。另外,超聲檢測要將模塊浸入到水中,需要隔離水的工裝,還需要人工操作,檢測過程復雜,難以實現在線檢測,效率比較低。與此同時,IGBT模塊具有兩個焊料層,用普通的二維X光成像,會將兩層混在一起,無法區(qū)分,而且有些大功率的模塊帶有散熱柱,會嚴重影響氣孔檢測的準確率。

劉寶東介紹,該設備基于X射線計算機層析成像技術,并將人工智能(AI)算法引入檢測系統(tǒng),可對不合格產品進行自動識別及分揀。實現了IGBT模塊的全自動在線無損檢測,數據實時反饋存儲,有效解決了雙層焊料疊加、及散熱柱導致X射線2D檢測不準確的難點。

“設備研發(fā)成功歷時十余年?!眲殩|說,“2006年左右我們就研發(fā)了一批面向國家重大需求的工業(yè)CT。后來在國家重大科學儀器設備開發(fā)專項的資助下,我們研發(fā)了專用于板狀古生物化石的X射線三維層析成像儀器,可以稱為1.0版本,為古生物學家提供了新的觀測工具。此后,我們針對集成電路先進封裝的檢測需求,研發(fā)了分辨率更高、更成熟的2.0版本儀器。這些都是全自動IGBT缺陷X射線三維檢測設備的研發(fā)奠定了基礎?!?/p>

全自動IGBT缺陷X射線三維檢測設備。中科院高能物理研究所供圖

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